1 1
Wylie

Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie pentru Apple iPhone

Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie pentru Apple iPhone

ID: 336269
EAN: 107082004893
219.91 MDL
219.91 MDL 219.91 MDL
Taxe incluse. Taxele de expediere sunt calculate la finalizarea comenzii.
6 luni

Stoc redus

Livrare la timp garantata

Primiti comanda la timp cu ajutorul serviciilor noastre de livrare eficiente si de încredere.

Echipa de suport experta

De la intrebari despre produse pana la suport post-vanzare, echipa noastra de specialisti este aici pentru a va ajuta.

Returneaza produsul

Daca nu sunteti complet multumit de achizitia dvs., va rugam sa contactati echipa noastra de servicii pentru clienti. Vezi mai multe

Vedeți detaliile complete

Prezentare

Tip produs Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU

Pachet vanzare

Ambalaj Blister
Continut Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU
Stare produs Nou
Adeziv Epoxidic BGA Underfill CPU Wylie
pentru Apple iPhone

Adezivul epoxidic BGA Underfill CPU Wylie este solutia ideala pentru reparatii profesionale ale componentelor Apple iPhone.
Proiectat special pentru a oferi un suport robust si durabil, acest adeziv este utilizat in consolidarea legaturilor intre chipseturile BGA si PCB (placa de baza),
reducand riscul de deteriorare cauzata de socuri mecanice sau variatii de temperatura. Un produs esential pentru tehnicienii din domeniul reparatiilor GSM,
asigurand performanta si fiabilitate in interventiile de inalta precizie.

adeziv-epoxidic-bga-underfill-cpu-wylie-pentru-apple-iphone

Caracteristici:

Compatibilitate ridicata: Creat special pentru dispozitive Apple iPhone
Protectie superioara: Previne fisurile si desprinderile la nivelul componentelor BGA si PCB
Rezistenta excelenta: Formula epoxidica ofera o aderenta puternica si o durabilitate pe termen lung
Aplicare precisa: Usor de utilizat datorita designului optimizat pentru reparatii detaliate