Prezentare
| Gama produs | KC8 |
| Tip produs | Instrument BGA |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Blister |
| Continut | Instrument BGA |
Instrument BGA Mijing KC8
Instrument BGA Mijing KC8
ID: 334351
EAN: 6972514050427, 107082112964
Preț obișnuit
425.57 MDL
Preț obișnuit
566.32 MDL
Preț redus
425.57 MDL
Preț unitar
pe
Taxe incluse.
Taxele de expediere sunt calculate la finalizarea comenzii.
12 luni
În stoc
Livrare la timp garantata
Livrare la timp garantata
Primiti comanda la timp cu ajutorul serviciilor noastre de livrare eficiente si de încredere.
Echipa de suport experta
Echipa de suport experta
De la intrebari despre produse pana la suport post-vanzare, echipa noastra de specialisti este aici pentru a va ajuta.
Returneaza produsul
Returneaza produsul
Daca nu sunteti complet multumit de achizitia dvs., va rugam sa contactati echipa noastra de servicii pentru clienti. Vezi mai multe
Instrument Indepartare Adeziv Mijing KC8
Mijing KC8 este un instrument multifunctional destinat pentru a razui, curata adezivul de pe componente,
si pentru a putea indeparta cu usurinta piesele mici cum ar fi CPU, NAND, WIFI de pe telefoane.
Setul contine 8 lame de schimb, realizate dintr-un otel flexibil, cu continut ridicat din carbon.
Lamele pe care le utilizezi sunt foarte importante, deoarece poti deterioara componentele.
