Prezentare
| Tip produs | Instrument BGA |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Blister |
| Continut | 8 x Instrument BGA |
| Stare produs | Nou |
Instrument BGA OEM
Acest set de reparatii 8-in-1 reprezinta o solutie profesionala pentru dezasamblarea precisa si curatarea placilor de baza ale telefoanelor mobile. Setul include
o varietate de lame metalice special concepute pentru indepartarea cipurilor si curatarea reziduurilor de adeziv de pe componentele fragile.
Fiecare instrument este fabricat din metal de inalta calitate, asigurand o durabilitate excelenta si o durata lunga de viata,
chiar si in conditii de utilizare zilnica intensiva. Datorita designului compact si portabil, poti transporta cu usurinta aceste unelte,
fiind mereu pregatit pentru reparatii complexe in atelier sau pe teren. Indiferent daca ai nevoie sa ridici un procesor
sau sa razuiesti rasina intarita, acest set iti ofera robustetea si precizia necesare
fara a deteriora circuitele inconjuratoare.
