Prezentare
| Gama produs | SS-101A Upgrade |
| Tip produs | Instrument BGA |
Pachet vanzare
| Ambalaj | Blister |
| Continut | Instrument BGA / Lame |
| Stare produs | Nou |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Instrumentul Sunshine SS-101A Upgrade este conceput special pentru demontarea sigura si eficienta a cipurilor BGA (precum CPU sau baseband)
de pe placile de baza ale telefoanelor mobile. Setul include 27 de lame ultra-subtiri si un maner ergonomic in forma de stilou,
ideal pentru lucrari de precizie in service. Fabricat din cupru si aluminiu de inalta calitate, trecute prin procese avansate de laminare si slefuire,
instrumentul ofera rezistenta ridicata, durabilitate si o experienta de utilizare confortabila. Lamele sunt mai subtiri decat punctele de cositor,
permitand inserarea usoara intre chip si PCB fara a deteriora pad-urile sau traseele.
Designul cu deschidere dubla (double jaws) si forma compacta permit o manevrare precisa, in timp ce instructiunile de lucru recomanda utilizarea
cu o statie cu aer cald la o temperatura intre 340-360 de grade C si o viteza a aerului intre 28-30.
Caracteristici:
- 27 lame + 1 maner in forma de stilou
- Lame mai subtiri decat punctul de cositor
- Design cu deschidere incrucisata pentru manevrare eficienta
- Materiale premium: cupru si aluminiu de inalta calitate
- Ideal pentru demontarea componentelor mici de pe placa de baza
- Nu afecteaza cuprul, nu lasa urme si nu necesita forta excesiva