Pasta flux KSLid F60 este special conceputa pentru repararea placilor de baza ale telefoanelor, cipuri BGA si procesoare, avand la baza o
formula cu colofoniu de inalta puritate. Formula fara plumb si halogeni are un nivel redus de coroziune, contribuind la protejarea
componentelor de precizie si a traseelor circuitelor. Activitatea buna de lipire ajuta la indepartarea rapida a peliculelor de oxid,
imbunatateste umectarea aliajului si reduce riscul aparitiei puntilor de lipire sau a lipiturilor reci. Pasta produce putin fum si are
volatilitate redusa, iar reziduurile rezultate dupa incalzire pot fi curatate cu usurinta. Textura fina si uniforma isi pastreaza
umiditatea si nu se usuca rapid, fiind potrivita pentru lucrari frecvente de reparatie.
Caracteristici:
- Continut net: 60 g
- Formula cu colofoniu de inalta puritate
- Fara plumb si halogeni
- Nivel redus de coroziune
- Potrivita pentru placi de baza telefoane, cipuri BGA si procesoare
- Activitate buna de lipire
- Reduce riscul puntilor de lipire si al lipiturilor reci
- Fum si volatilitate reduse
- Reziduuri usor de curatat
- Textura fina si uniforma